科技领域正迎来一项可能改变用户硬件选择模式的创新。据行业消息，苹果公司正计划通过台积电先进的封装技术，对其Mac产品线进行重大升级，允许用户根据个人需求独立配置CPU和GPU核心数量。

是什么让CPU从AI算力界的“冷板凳”上站起，成为需要被单独规划的核心资源池？国金证券等多个机构总结道， Agent对CPU需求提升主要来自三方面，即应用调度压力、高并发工具调用成为瓶颈，以及沙箱隔离抬升刚性开销 。

中文名字叫加速处理器，是AMD在2011年推出的融聚未来理念产品。它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上，协同计算、彼此加速，使得任务可以灵活地在 CPU 和 GPU 间分配，提高效率。

2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有Intel Panther Lake即酷睿Ultra 300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES 2026大展上，AMD CEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6 ...

在近年席卷全球的AI热潮中，半导体产业链成为最大受益者之一。率先站上风口的是用于大模型训练的GPU，随后是支撑海量数据吞吐的存储芯片——英伟达（NVDA.US）、美光科技（MU.US）等相关企业因需求激增实现业绩与股价双升。然而，就在市场以为AI硬件 ...

传了将近两年的英伟达 Windows on Arm 笔记本，终于有了一个更明确的时间点。 就在今天（1 月 20 日），行业媒体 DigiTimes 援引供应链人士表示，英伟达面向 Windows on Arm 平台的首批笔记本电脑，预计将在 2026 年第一季度登场，还有 3 款版本将于二季度开售，而下一代 N2 系列也计划于 2027 年第三季度推出。 相比之前的一系列传闻，这条消息还没有引起 ...

苹果公司正酝酿一场Mac产品线的硬件革新，其核心突破点在于芯片架构的重新设计。据科技行业消息人士透露，苹果计划通过台积电最新的3D封装技术，打破传统SoC芯片中CPU与GPU强制捆绑的销售模式，为消费者提供前所未有的硬件定制自由度。

进迭时空陈志坚：让有限算力发挥最大效用，AI CPU 是智能硬件的必然选择,陈志坚,智能硬件,人工智能,gpu,英伟达,算力 ...

2026年开年芯片市场行情火爆，可谁也没料到，曾经的算力王者GPU突然掉队，反倒让CPU一骑绝尘领跑全场。

A Graphics Processing Unit is a chip that handles any functions relating to what displays on your computer's screen. Every computer today has some form of GPU. A new GPU can speed up your computer, ...