兴森科技表示，后续扩产计划将视市场需求情况而定。这体现了公司对市场变化的敏锐洞察，以及对未来发展的审慎态度。当前，全球芯片行业正处于转型升级的关键时期。先进封装技术作为提升芯片性能、降低功耗、缩小体积的重要手段，受到了前所未有的重视。包括 英特尔 、 AMD 在内的芯片巨头，都在积极布局先进封装技术。国内企业如兴森科技，凭借其技术积累和产能优势，有望在高算力芯片封装基板领域占据一席之地。随着 5G ...

去年初以来， AMD 一直试图获得向中国市场销售 MI308 GPU 的许可，该产品积压的市场需求终获批准 —— 这笔价值 3.6 亿美元、原本未纳入官方销售渠道的 Instinct GPU 销售额，于 2025 年第四季度计入 AMD 财报。凭借这一突破，这家与英特尔、英伟达竞争的芯片制造商，在其数据中心计算业务史上首次实现 Instinct GPU 销售额超越 Epyc CPU 。

在 AI 时代，CPU 从未离场，它只是在等待复杂性爆发的那个临界点。随着AI 竞赛正在进入下半场，胜负的决定因素也随之发生变化。比拼的，已不再是谁拥有更高的单点算力，而是谁能够让复杂异构系统在长期运行中保持更高的效率、更低的摩擦和更强的可扩展性。

新发布的启旺S3是中国首款采用LPDDR6内存解决方案的GPGPU。它支持从FP16到FP4的灵活多精度计算，同时提供前代的四倍内存容量。在主流大型模型推理场景中，包括全规模DeepSeek V3/R1部署，每个令牌的推理成本较上一代降低约90%，成本效率提升了十倍以上。

苹果公司正酝酿一场Mac产品线的硬件革新，其核心突破点在于芯片架构的重新设计。据科技行业消息人士透露，苹果计划通过台积电最新的3D封装技术，打破传统SoC芯片中CPU与GPU强制捆绑的销售模式，为消费者提供前所未有的硬件定制自由度。

IT之家 2 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 2 日）发布博文，报道称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求，实现“基础款 CPU + 顶配 ...

在人工智能算力需求持续爆发的背景下，传统处理器巨头英特尔（Intel）正式迈出了挑战行业领导者英伟达（NVIDIA）的关键一步。公司首席执行官陈立武（Lip-Bu ...

长期以来，苹果M系列芯片采用片上系统（SoC）设计，将CPU和GPU紧密集成在单一硅片上。这种设计虽然提升了整体性能，但也限制了用户的个性化选择——若想获得顶级图形处理能力，往往不得不同时购买高性能的中央处理器，即便后者并非必需。

CPU stands for Central Processing Unit. It is the brain of a computer because it handles all the tasks that a user performs on his/her computer. All the arithmetic and logical calculations required to ...

A Graphics Processing Unit is a chip that handles any functions relating to what displays on your computer's screen. Every computer today has some form of GPU. A new GPU can speed up your computer, ...